(1) viskositas low.Curing UV dumasar kana model CAD, sarta résin ieu laminated lapisan ku lapisan pikeun ngabentuk bagian.Saatos lapisan kahiji réngsé, hese pikeun résin cair otomatis nutupan beungeut résin padet kapok, sabab tegangan permukaan résin leuwih gede dibandingkeun résin padet.Tingkat résin kudu scraped na coated sakali kalawan scraper otomatis, sarta lapisan salajengna bisa diolah sanggeus tingkat ieu ditujukeun.Ieu merlukeun résin boga viskositas low pikeun mastikeun leveling alus sarta betah operasi.Ayeuna, viskositas résin umumna dibutuhkeun sahandapeun 600 CP · s (30 ℃).
(2) Curing shrinkage leutik.Jarak antara molekul résin cair nyaéta jarak gaya van der Waals, kira-kira 0,3 ~ 0,5 nm.Sanggeus curing, molekul crosslinks, sarta jarak antarmolekul pikeun ngabentuk struktur jaringan dirobah jadi jarak beungkeut kovalén, ngeunaan 0,154 nm.Jelas, jarak antara molekul turun sateuacan sareng saatos ngarawat.Jarak antarmolekul réaksi polimérisasi tambahan bakal diréduksi ku 0,125 ~ 0,325 nm.Dina prosés parobahan kimiawi, C=C jadi CC, panjang beungkeut nambahan saeutik, tapi kontribusina kana parobahan jarak interaksi antarmolekul leutik pisan.Ku alatan éta, volume shrinkage sanggeus curing dilawan.Dina waktos anu sami, sateuacan sareng saatos ngarawat, gangguan janten langkung teratur, sareng ngirangan volume ogé kajantenan.Ieu pisan nguntungkeun pikeun modél shrinkage molding, anu bakal ngahasilkeun stress internal tur gampang ngakibatkeun deformasi, warpage na cracking sahiji bagian modél., Jeung serius mangaruhan akurasi bagian.Ku alatan éta, ngembangkeun résin shrinkage low masalah utama Nyanghareupan résin SLA ayeuna.
(3) Laju curing gancang.Sacara umum, ketebalan unggal lapisan nyaeta 0.1 ~ 0.2 mm, nu bisa solidified lapisan ku lapisan salila molding.Butuh ratusan nepi ka rébuan lapisan pikeun solidify bagian rengse.Ku alatan éta, lamun padet bakal dijieun dina waktu anu singget, laju curing pohara penting.Waktu paparan sinar laser ka hiji titik ngan dina rentang microseconds mun milliseconds, nu ampir sarua jeung kahirupan kaayaan bungah tina photoinitiator dipaké.Laju curing low teu ukur mangaruhan pangaruh curing, tapi ogé langsung mangaruhan efisiensi gawé tina mesin molding, jadi hese dilarapkeun ka produksi komérsial.
(4) ékspansi low.Dina prosés kapang ngabentuk, résin cair salawasna nyertakeun bagian kapok tina workpiece tur bisa nembus kana bagian kapok, sahingga résin kapok dilegakeun, hasilna kanaékan ukuran bagian.Katepatan model ngan bisa dijamin lamun bareuh résin leutik.
(5) Sensitipitas luhur.Kusabab SLA ngagunakeun lampu monokromatik, panjang gelombang résin fotosensitif sareng laser kedah cocog, nyaéta, panjang gelombang laser kedah sacaket mungkin sareng panjang gelombang nyerep maksimal résin fotosensitif.Dina waktu nu sarua, rentang panjang gelombang nyerep résin photosensitive kedah sempit, nu bisa mastikeun yén curing ngan lumangsung dina titik irradiation laser, sahingga ngaronjatkeun akurasi manufaktur bagian.
(6) tingkat luhur curing.Bisa ngurangan shrinkage model pos-curing molding, sahingga ngurangan deformasi pos-curing.
(7) kakuatan baseuh High.Kakuatan baseuh anu luhur tiasa mastikeun yén prosés pasca-curing moal ngahasilkeun deformasi, ékspansi sareng peeling interlayer.
waktos pos: Mar-28-2023